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边缘AI芯片企业地平线C1轮筹资1.5亿美金已完成

时间:2021-08-03 11:44人气:来源: www.hsfmnc.com

依托行业领先的软硬结合商品,地平线可向行业顾客提供“芯片+算法IP+开发平台”的完整解决方法。在智能驾驶范围,地平线同全球四大车市(美国、德国、日本和中国)的业务联系不断加深,现在已赋能合作伙伴包括长安、红旗、奥迪、上汽、广汽、比亚迪、佛吉亚、博世等国内外的顶级合作伙伴;而在 人工智能oT 范围,地平线正携手海量头部顾客及出色集成商并赋能产业。

 

基于革新的AI专用计算构造 BPU(Brain Processing Unit),地平线已成功流片量产了中国首款边缘AI芯片——专注于智能驾驶的征途(Journey) 1 和专注于 人工智能oT 的旭日(Sunrise) 1 ;2019 年,地平线又推出了中国首款车规级 人工智能 芯片 征途2和新一代人工智能oT智能应用加速引擎 旭日2。2020年9月,地平线宣布推出全新一代 人工智能oT 边缘 人工智能 芯片平台——地平线旭日3。

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地平线是边缘AI芯片的全球领导者。得益于前瞻性的软硬结合理念,地平线自主研发兼具极致效能与开放易用性的边缘AI芯片及解决方法,可面向智能驾驶与更广泛的通用 人工智能 应用范围提供全方位开放的赋能服务。现在,地平线是国内唯一达成车规级AI芯片量产前装的企业。

12月22日消息:边缘AI芯片企业地平线发布通知,现在已完成由五源资本(原晨兴资本)、高瓴创投、今日资本联合领投的C1轮1.5亿USD筹资。本轮筹资总额预计超越7亿美金。

标签: AI(0) 智能芯片(0)

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